公司名称: 昆山华航电子有限公司
公司地址: 中国江苏省苏州昆山市千灯镇善浦西路26号(或156号)
公司电话Tel: 0512-50139595
业务手机(李经理): 189 1575 2062(微信同号)
传真Fax: 0512-50111080
电子邮件Email: eric@kshuahang.com
本文关键字:
PCB(Printed Circuit Board)打样印刷工艺流程主要包括以下几个步骤:
设计电路原理图和布局:首先,根据电路需求,使用电路设计软件创建电路原理图并进行元器件的布局。确保电路连接正确,并满足设计要求。
电路板制造文件生成:将设计好的电路原理图和布局转化为电路板制造所需的文件。通常包括Gerber文件、钻孔文件、贴片文件等。这些文件用于后续步骤中的制版和生产过程。
制版和光刻:使用电路板制造文件制作相应的制版模板。然后,通过光刻工艺将电路图案转移到铜箔层上。光刻技术使用光敏覆盖剂和紫外线曝光来定义电路图案。
蚀刻:将已经光刻完成的电路板放入蚀刻机中,在酸性溶液中去除未被光刻层保护的铜箔。这样可以形成所需的导线和电路形状,从而得到铜箔层与底层绝缘层之间的电路连通。
钻孔:使用CNC钻床对电路板进行钻孔,以形成连接不同电路层和安装元器件的孔。这些孔用于后续步骤中的导线连接和组装。
贴片和焊接:将所需的表面贴装元器件(SMD)精确地贴在PCB的特定位置上。通过热风或回流焊接技术,将元器件焊接到相应的焊盘上。
清洗和测试:对已经贴片和焊接完成的PCB进行清洗,去除可能残留的污染物或焊渣