-昆山SMT,苏州SMT,BGA焊接
今天是 设为首页|收藏本站|繁体中文

  • 网站首页
  • 关于我们
    • 公司简介
    • 联系我们
  • 制程能力
  • 新闻资讯
    • 公司动态
    • 业界资讯
  • 产品展示
    • 军工SMT板
    • 手机SMT板
    • Type-C焊接
    • BGA焊接
    • QFN焊接
    • 插件焊接
    • X-Ray检测
    • 成品组装
  • 公司设备
  • 联系我们
PCB打样

您现在的位置 : 首页 > 新闻资讯 > smt技术

smt技术

SMT之基础课程,SMT,SMT技术文章

本文关键字:计算机编程 产品设计 印刷机 助焊剂 波峰焊

一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后,利用波峰焊(Wave Soldering)的制程,如图一所示,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影响下,表面黏着组件即成为PCB上之主要组件,其主要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package;DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接. 其各步骤概述如下:锡膏印刷(Stencil Printing):锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后,由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上,以便进入下一步骤。组件置放(Component Placement):组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心,其过程使用高精密的自动化置放设备,经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密,其接脚的间距也随之变小,因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering):回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB,经过回流炉先行预热以活化助焊剂,再提升其温度至183℃使锡膏熔化,组件脚与PCB的焊垫相连结,再经过降温冷却,使焊锡固化,即完成表面黏着组件与PCB的接合。

三. SMT设备简介 1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ 2.Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.

四. SMT 常用名称解释 SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路. bga : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式,其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

 五. 组件包装方式. 料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器:料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成,挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。托盘(tray) - 主要的组件容器:托盘由碳粉或纤维材料制成,这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形,包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件,提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式,然后堆迭和捆绑在一起,具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器:典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed),而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止,对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape).

六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程? 1.生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。 2.除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。 4.减低清洗工序操作及机器保养成本。 5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。 6.助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。 7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。 8.免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的

[SMT之基础课程,SMT,SMT技术文章]^相关文章

  • 如何预防电动机在运行中烧毁
  • BVR电线载流量对照表
  • 电子测量中的误差分析
  • PCB板的曾经与未来
  • 电感镇流器的原理
  • SMT贴片加工对胶水的要求说明
  • 电梯事故预防救援措施
  • 交流接触器的分类及基本参数
  • 中性线需要什么颜色?
  • 6西格码质量管理方法
  • NXT 电器控制架构
  • 工艺优化:数据分析
  • SMT的一般特点
  • 基于Verilog HDL的CMOS图像敏感器
  • 临时安全用电组织措施
  • 微电子组装技术的发展/BGA·CS P主
  • 绝缘电阻表测量的注意事项
  • 什幺叫被动组件
  • 数字万用表hfe怎么用
  • 几种贴片设备贴装效率的比较
  • 三相异步电动机日常维护项目
  • SMT印刷红胶工艺介绍  
  • 如何测试单片机系统的可靠性
  • 为什么在表面贴装技术中应用免清洗
  • 二极管由管芯管壳和两个电极构成
  • ph计使用操作和注意事项
  • 论管状印刷无铅锡膏的性能特点
  • SMT工艺操作说明
  • 电工工作必备口诀
  • 太阳能热水器维护保养
  • 10千伏线路电压不平衡原因及解决方
  • 电气倒闸操作注意事项
  • SMT钢网制作要求

分类导航

  • 公司动态
  • 业界资讯
  • smt技术
  • 电子技术
  • 物联网

关于我们

  • 公司设备
  • 联系我们
  • 制程能力
  • 荣誉证书
  • 品质管理
  • 厂房实景
  • 质量方针
  • 组织架构
  • 关于我们

联系方式

公司名称: 昆山华航电子有限公司
公司地址: 中国江苏省苏州昆山市千灯镇善浦西路26号(或156号)
公司电话Tel:  0512-50139595
业务手机(李经理): 189 1575 2062(微信同号)
传真Fax: 0512-50111080
  电子邮件Email:  eric@kshuahang.com
公司简介|制程能力|荣誉证书|厂房实景|质量方针|业界资讯|smt
  • 昆山华航电子有限公司 版权所有 2005-2015 昆山SMT、苏州SMT、BGA焊接、SMT贴片加工、type c焊接贴片加工、PCB焊接加工、军工电路板焊接加工
  •  公司地址: 中国江苏省苏州昆山市千灯镇善浦西路26号(或156号)公司电话Tel: 0512-50139595 业务手机(李经理): 189 1575 2062(微信同号) 传真Fax: 0512-50111080
  • 苏ICP备11077748号 技术支持:网络营销昆山SEO