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下图是NEC生产的Tbga结构示意,基本的组合状态是在TAB载带上用支承环加以固定,这种多端子形式对组装使用面积比较有利,针对电路芯片的亚微米级化,利用TAB载带实行微间距接合是可取的。其封装的ILB间距分别为60/80μm,球型端间距为1.0,1.27mm,封装高度1.30mm,可与散热板同时组装。 正面