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先进组装技术重要性日益显现
对于电子组装技术的发展趋势,
江苏省电子学会SMT专委会秘书长宣大荣认为:"电子组装技术的发展与芯片技术、基板技术、环境调和有着紧密的关系。在高密度组装逐步走向通用电子产品之际,COB技术、MCM技术的应用面会逐渐扩大,Flip-Chip组装也会增多。今后,半导体封装将会以机。系统的单片化和系统的模块化进展。可以预料表面贴装技术SMT将进入芯片贴装技术时代CMT(chip Mount Technology)。那个时期,作为贴装设备或者说是搭载装置应该具备什么样的功能,这是我们必须考虑的课题。
美国techlead公司管理指导Charles Bauer博士在接受记者采访时说:"SMT技术今后发展的热点将在于集成化。表现在一种芯片或产品的开发将致力于多种功能的集合。这就需要各大企业之间的合作。但是出于产权保护或其他原因,企业之间一般不会愿意自己的产品参与这种合作。要去除这样的阻碍还需要相当长的一段时间。"
技术生根促进SMT产业发展
我国台湾省电子材料界的著名专家傅胜利博士在介绍台湾SMT发展历程及现状时认为,台湾表面贴装技术发展与系统产品(整机产品)的发展有很大关系。他说:"从某种意义上讲,表面贴装技术就是
电路板技术,由于表面贴装技术可靠性高、容易检验,并且可以做得更密,台湾一些系统整机厂商,如音响、电视等的加工,慢慢从
电路板技术转移到表面贴装技术,使表面贴装技术快速发展起来。
台湾目前的技术水平特别是高精度的表面贴装技术,可以说是与世界同步的。"谈到祖国大陆与台湾省的差距,傅胜利博士认为:"这种差距既不是技术本身,也不是原材料等等,而是观念。只要环境和观念的问题解决了,祖国大陆有市场有资金,很快就会与国际接轨。人的头脑中有了市场,用世界的眼光看行业的发展,是可以促进产业快速发展的。"有人认为我国的SMT产业发展很快,但从某种意义上来说只是规模上的、表面上的,而不是实质上的。
对于这一问题傅胜利博士认为:"其实祖国大陆也罢台湾也罢,都应该鼓励技术人员真正脚踏实地地去做,而刚开始的技术对我们来说并不重要,重要的是我们走到现在或将来,有没有属于自己的技术和经验,如果有我们就可以赶上来,如果没有,就只能停留在表面上。在技术发展过程中,要了解的是知道为什么这样做和知道怎么做的反复推进的过程,使技术生根,才能解决产业及技术发展过程中实质性的问题。"
由此可见,真正掌握先进的组装技术,在今后电子制造业中将会显得越来越重要。