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功能位1: 取料位
料车移到指定的站位(与此同时做feeder (B) offset 的X 值和component library 中的取料位置的X值 补偿,还检查料是否用完shortage of component ),打开控制压料杆的汽缸。压料杆开始下降压料送料,与此同时切切刀剪去多余的料带并把多余的料带吸走。与此同时打开控制贴装头下降的汽缸,贴装头开始下降。在下降到取料的位置的时候打开头上的真空电子阀开始取料(这时要做feeder (B) offset “L”值和component library 中的pick up level的补偿)。
A missing 错误原因:
1) 1)元件的厚度值不正确;
2) 2)feeder (B) offset 的X Y L值不正确;
3) 3)用的吸嘴不对;
4) 4)取料的位置和高度不正确;
5) 5)feeder的类型不对;
6) 6)取料的速度不正确;
7) 7)压料的速度不正确;
8) 8)feeder的类型数据写错;
9) 9)过滤面和吸嘴太脏;
10) 贴装头上的真空管破裂和真空电子阀不良;
11) 11)Feeder不良和来料不良;
12) 吸嘴不良和贴装头不良;
13) 13)MSB不良;
14) 14)压料杆上下不顺畅;
15) 15)贴装头上下不顺畅;
16) 16)line sensor 误判和不良;
17) 17)真空马达不良;
18) 18)切刀不良;
19) 19)上错料;
20) 20)贴装头有问题;
21) 21)Component carriage data中的数据写得不正确。
功能位2:a)检查元件是否吸到(A Missing),元件的厚度是否超过站立值
(Vertical Error),及元件的厚度是否小于最小厚度值(E Missing);
当检查到吸嘴没有吸到元件时,关闭贴装头上的真空电子阀。
b) 在做teaching过程中检查nozzle level。
发生Vertical Error的原因有:
1) 1) Component library 中的vertical值有问题;
2) 2) 其他A Missing的原因即可。
发生E Missing(Thickness error) 的原因有:
1) Component library中的component thickness check值写得不正确;
2) 上错料或line sensor误判或有问题。
功能位3:只做衔接。
功能位4: 元件识别照相机的镜头X/Y轴根据head offset 、head/nozzle
centre offset 移动到拍摄照片的位置拍摄照片。
功能位5~6:a) 检查吸嘴上是否有元件后分析处理照片。计算出在贴装该元件
时,要对X、Y和角度补 偿多少值。在该元件识别达到一定次数时要计算出它的feeder (B) offset,并保存这个值。
b) b) 在做teaching时要做Dirt. Detection(Camera)、Dirt.Detn (Diffus
plate/noz)、Comp. Recog. Ltg.、Head Centre/ Nozzle Position。
发生Recognition Error (识别错误)的原因:(D MISSING)
1) 1) 元件库(Component library)中的尺寸、边、角、脚、吸嘴、光源、速度和识别等数据有问题;
2) 2) 吸嘴、贴装头的反光板和元件识别照相机镜头上有脏东西;
3) 3) 元件的取料位置不正确(请参照A Missing 原因);
4) 4) 光源有问题(灯泡老化、玻璃片有脏东西、光纤头有脏东西和光源盒有问题);
5) 5) 吸嘴不良;
6) 6) 元件识别照相机有问题或镜头的X/Y轴活动不顺。
发生B Missing(在功能位1检查没问题,但在功能位3又发现没有元件)
的原因:
1) 1) 过滤棉或吸嘴太脏;
2) 2) 选用吸嘴的类型不正确;
3) 3) 转塔的速度不适合;
4) 4) 真空马达有问题;
5) 5) 贴装头中的密封圈有问题;
6) 6) 真空电子阀有问题;
7) 7) 元件的取料位置有问题(请参照A Missing的原因)。
功能位5~7:吸嘴旋转到贴装角度同时作元件识别时发生角度的偏差进行补偿
功能位7:X/Y Table移动到贴装位置(这时要做在识别元件时发现的X/Y偏差
的补偿和在程序中设定的Manual offset 和P-data 中的整体补偿值等
Offset的补偿),打开控制贴装头下降的汽缸,当贴装头下降到贴装
高度时关闭真空电子阀,打开吹气电子阀吹气贴装元件(在这过程
中要做Component library的Pick up level的补偿和程序中的PCB
height offset等参数的补偿)。
整体偏位的原因:
1) 1)X/Y Table Chute Width、基板的厚度、PCB Height Offset不正确;
2) 2) Mark的坐标、数据库写得不正确;
3) 3)PEC Camera 和其镜头有问题;
4) 4)元件识别照相机有问题(在基板上贴的元件都是Chip的情况下);
5) 5)基板下面没有摆放顶针;
6) 6)基板的X方向夹子位置没放好。
局部偏位的原因:
1) 1)元件的厚度值(component thickness t)、贴装高度(Placement level);
2) 2)基板变形、吸嘴磨损、真空电子阀有问题、顶针顶到元件;
3) 3)X/Y table chute成喇叭口;
4) 4)PCB clamp offset (Y)不正确;
5) 5)基板的厚度值不正确;
6) 6)Back up table没有升到正确的位置;
7) 7)Component Library的识别数据写得不正确;
8) 8)元件的贴装坐标写的不对;
飞件、漏件、多件的原因:
1) 1)元件的厚度(t)、站立值;
2) 2)使用了元件资料库中的贴装高度反馈功能;
3) 3)元件的贴装顺序不对;
4) 4)基板变形、顶针顶住元件、元件的贴装高度有问题;
5) 5)真空电子阀有问题;
6) 6)吸嘴脏、过滤棉脏、吹气气压不够;
7) 7)当发生元件站立错误时,index没有降速。
功能位8:贴装头回原点(当需要切换吸嘴时)。
功能位9:在发生Vertical Error或Recognition Error时,给贴装头吹气把元件抛
到废料盒 中,还要检查贴装头上正使用的吸嘴的高度(BPH29)。
功能位9~11:打开控制贴装头切换吸嘴的汽缸,以便让贴装头自身切换吸嘴。
待贴装头上即将使用吸嘴切换到正确的位置(Low level是在十二
点钟的位置,High level是在六点钟的位置),打开控制贴装头旋
转的汽缸并锁住贴装头切换吸嘴以便做下几个功能位的动作。
Remark:Low level / High level 的切换是根据component library中
的“t”。Low level:0
功能位11: 检查贴装头上所有吸嘴的位置是否正确(正在使用的吸嘴和没有使
用吸嘴);BPH15:检查正在使用吸嘴的位置是否在Low level;
BPH16:检查正在使用吸嘴的位置是否在High level;
BPH17~18:检查没使用吸嘴的位置是否在Storage level;
Nozzle Bypass的原因:
1) 1) Nozzle太脏、磨损;
2) 2) Nozzle上下不顺畅;
3) 3) 贴装头的位置装得不好;
4) 4) 贴装头中的MSB润滑不好;
5) 5) BPH15~18的光纤头不良;
6) 6) BPH15~18的放大器不良;
7) 7) 贴装头的自身有问题;
8) 8) 控制贴装头切换吸嘴的汽缸速度不够快;
9) 9) 元件的Component Library写得不够好。
Head Bypass的原因:
1) 1) 贴装头有问题;
2) 2) 贴装头的控制卡有问题;
3) 3) 贴装头的控制卡下的Mother Board有问题;
4) 4) 贴装头的Mother Board;
5) 5) 贴装头Mother Board下的Cord;
6) 6) Slip Ring有问题;
7) 7) PSU7、PSU8的电压不够。
功能位11~12:贴装头上正在使用的吸嘴由十二点钟的位置或六点钟的位置转
到三点钟位置,(在这期间要补偿feeder (B) offset 的 “Y”和
component library中取料位置中的y方向值)做好取料准备。