公司名称: 昆山华航电子有限公司
公司地址: 中国江苏省苏州昆山市千灯镇善浦西路26号(或156号)
公司电话Tel: 0512-50139595
业务手机(李经理): 189 1575 2062(微信同号)
传真Fax: 0512-50111080
电子邮件Email: eric@kshuahang.com
本文关键字:
在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象的称之为"竖碑"现象(即曼哈顿现象)。...."竖碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。其产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体分析有以下7种主要原因:
1) 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀
2) 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻
3) 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差
4) 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大
5) 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚
印刷精度差,错位严重
6) 预热温度 预热温度太低
7) 贴装精度差,元件偏移严重。
"竖碑"现象是以上各种因素混合作用的结果,下面对以上这些主要因素做简单分析。
表1