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PCB(Printed Circuit Board)电路板设计中通常包含以下几层:
信号层:用于布置和传输电路的信号路径。通常会有多个信号层,每一层负责承载特定的信号。
地平面层:用于提供地(GND)信号的导体平面。地平面的作用是提供低阻抗的回流路径,减少信号引线的干扰和电磁辐射,同时还可以提供稳定的参考电压。
电源层:用于提供电源供电的导体层。在复杂的电路设计中,可能会有多个电源层,以保持电源稳定性和降低功率噪声。
丝印层:用于打印文字、标志、组件设计ators等信息的层。这些信息通常用于组装、调试和识别电路板。
阻焊层:用于覆盖焊盘和焊点,以防止短路和氧化。阻焊层通常使用高温耐受的树脂涂料来覆盖整个PCB表面,只留下焊盘和引脚暴露。
铜箔层:通过铜箔来提供电流传输和信号通路。铜箔在不同的层之间形成电气连接,并构成信号路径。
以上是典型的PCB电路板设计中常见的层次,具体的设计可能会根据项目要求和复杂性进行调整和变化。