本文关键字:
片状元件技术的一般趋势是什么?这个问题其实相当简单:片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上,0603包装形式(边长: 1.5 x 0.75 mm)是主流。并且0402贴片(边长: 1.0 x 0.5 mm)逐渐地更普通,特别在电信业。
然而,必须指出,大多数行业还没得益于更小的片状元件的技术优势,一个简单原因就是合适的贴片机器不是很容易地可以得到。
贴片走近特殊市场
这是不说片状元件高速机失去了它的地位。(重要的是记住,虽然先进包装正成为主流,但绝非它主导所有的市场),无任如何,清楚的是,贴片机工业在四个不同的市场方面正面临产品挑战:灵活性与密脚、高速度、高速倒装片和超高速。每个都有其自己的处理要求,每个都要求特殊的贴片机考虑因素。
毫无疑问片状元件高速机在高速度与超高速方面是成功的。当元件混合程度有限、先进的矩阵包装使用为最小的时候,假设元件间隔为0.8mm或更大一点,片状元件高速机能达到很高的贴放速率(40,000cph或更多)。然而,对贴片过程是关键的送料方式,在高速机上是有限的,因为这些机器不能从从矩阵托盘上拿元件或粘性带上拿裸装芯片。
甚至在高速方面,高速机可能是质量问题的来源。因为他们的基本结构要求机板和送料器移动到贴片头位置,准确性被打折扣,(当机板移动时,元件也可能会跟着移动)。另外,对密脚元件或倒装芯片的应用,由于其原本的设计,高速机不能实现必要的贴片精度,这是那些有成本效益的电路装配所需要的。
对于灵活性/密脚的贴放,两个头的配置是必要的。大的元件由取放式贴片头来处理;更小或更特殊的元件,比如CSP或m bga,则是一个快速的旋转型贴片头的范围,它可以达到更大的产量。一个灵活的系统将允许贴片头配置快速调整以满足变化的要求。
对倒装芯片的应用,高速机也不能满足。倒装芯片的应用要求助焊剂处理,这些机器不能把这个特征加到转塔式贴片头上。精确的倒装芯片的贴放也要求一个先进的视觉系统,在许多高速机上增加它是困难的。