本文关键字:
(一) 片式元器件单面贴装工艺
1. 来料齐套检查
→ 2. 印刷片式元件所需焊膏
→ 3. 检验有无漏印
或刮蹭等缺陷
→ 4. 将片式元件放在有焊膏焊盘上
↓
8. 最终检测
← 7. 检查有无焊接缺陷并修复
← 6. 回流焊接
← 5. 检查是否有放偏漏放或放反
说明:
步骤2:由SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。
步骤4:真空吸笔或镊子。
步骤6:HT系列台式SMT回流焊设备。
备注:1.检验元件、线路板是否氧化,集成电路管脚及共面性。
。。 .2.线路板材质为:FR-4(环氧玻璃布)
......3.管脚间距:≤0.5mm 建议焊盘做镀金处理
(二) 片式元器件双面贴装工艺
1. 来料齐套检查
→ 2. 丝印A面焊膏
→ 3. 贴装A面片式元件
→ 4. 回流焊接元件
↓
8.回流焊接元件
← 7. 贴装B面片式元件
← 6. 丝印B面焊膏
← 5. 修正检查
↓
9. 修整检查
→ 10.最终检测
(三) 双面混装贴装工艺
1. 来料齐套检查
→ 2. 丝印A面焊膏
→ 3.贴装A面片式元件
→ 4. 回流焊接元件
↓
8. 固化
← 7. 贴片式元器件
← 6. B面点胶
← 5. 修正检查
↓
9. A面插THT元件
→ 10. 波峰焊
→ 11. 修整焊点
→ 12. 清洗检测
(四) 研发中混装板贴装工艺
1. 用焊膏分配器把焊膏点到焊盘上
→ 2. 检查焊膏量的多少及有无点漏
→ 3. 将片式元件放在有焊膏的焊盘上
→ 4. 检查是否有放偏放反或漏放的
↓
7. 焊接插件元件
← 6. 检查有无焊接缺陷并修复
← 5. 回流焊接片式元件