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什么是贴片胶:
贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂,又称为表面组装用黏结剂、贴片胶,有些地方还称为“胶水"。之所以称为特种胶粘剂,这是因为它不仅能黏结元器件,而且具有优良的电气性能和多种工艺性能。
SMT用的贴片胶是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面,并在PCB另一个面上插装通孔元件(也可以贴放片式元件),然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。这种工艺通常又称为“混装工艺"既可以利用片式元件小型化的优点,又可以利用通孔元件的价廉,但尚无法实现“无引线化"。
贴片胶的工艺要求
贴片胶一波峰焊的工艺过程是:涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗。
为了满足上述工艺要求,贴片胶必须具有如下性能。
1.SMT贴片胶固化前储存
贴片胶以单组分形式存储,要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味,以适应生产时快速方便地使用。
涂布:由于贴装元器件都非常小,贴片胶常涂布在两焊盘的中心处,它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在PCB上,因此要求胶在涂布时,不拉丝、无拖尾,胶点形状与大小一致,光滑、饱满、不塌落,如图所示。
贴片:贴片胶必须有足够的初粘力,足以粘牢元器件,不会出现元件的位移。
2.SMT贴片胶固化时
贴放元件后PCB进入固化炉中加热固化,要求在中温140℃的温度下快速固化,并要求无挥发性气体放出,无气泡出现,阻燃,特别是不应漫流,否则会污染焊盘影响焊接。胶点固化后的形状如图上图所示。
3.SMT贴片胶固化后
焊接:强度要高,元件不应脱落,能耐二次波峰焊温度,不会吸收焊剂,否则会影响SMA的电气性能。
清洗:贴片胶应有稳定的化学性能,抗潮湿,耐溶剂,抗腐蚀。
使用:因为贴片胶有优良的电气性能,在固化后始终残留在元件上,因此应具有优良的电气性能,否则会影响SMA的使用性能。
维修:采用贴片胶一波峰焊接后,元器件中心被粘牢,两端头又被焊牢,而修理时却要求在一定温度和外力下能方便地去除已损坏的元件,就是说粘胶剂应适合热变形温度即软化点,在 到达一定温度能方便地拆除已坏的元件。通常,希望环氧胶的疋在100℃左右,以便于拆修。