本文关键字:
一、SMT单面混装工艺:
来料检测=>;pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>;贴片=>;烘干(固化)=>;回流焊接=>;清洗=>;插件=>;波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修
二、SMT双面混装工艺:
1、来料检测=>;pcb的a面丝印焊膏=>;贴片=>;烘干=>;回流焊接=>;插件,引脚打弯=>;翻板=>;pcb的b面点贴片胶=>;贴片=>;固化=>;翻板=>;波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修;a面混装,b面贴装。
2、来料检测=>;pcb的b面点贴片胶=>;贴片=>;固化=>;翻板=>;pcb的a面插件=>;波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修;先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况
3、来料检测=>;pcb的b面点贴片胶=>;贴片=>;固化=>;翻板=>;pcb的a面丝印焊膏=>;贴片=>;a面回流焊接=>;插件=>;b面波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修;a面混装,b面贴装。先贴两面smd,回流焊接,后插装,波峰焊;a面贴装、b面混装。
4、来料检测=>;pcb的a面插件(引脚打弯)=>;翻板=>;pcb的b面点贴片胶=>;贴片=>;固化=>;翻板=>;波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修;先插后贴,适用于分离元件多于smd元件的情况。
三、SMT周边设备工艺流程------回流焊双面混装工艺
1、来料检测、pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、a面回流焊接、清洗、翻板;pcb的b面点贴片胶、贴片、固化、b面波峰焊、清洗、检测、返修);此工艺适用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
2、来料检测、pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、a面回流焊接、清洗、翻板;pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对b面、清洗、检测、返修);此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。